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Surface Modification of Nanotwinned Copper and SiCN Using N2 and Ar Plasma Activation

Rou-Jun Lee,Pin-Syuan He,Dinh-Phuc Tran,Wei-Lan Chiu,Hsiang-Hung Chang,Chang-Chun Lee,Chih Chen

APPLIED SURFACE SCIENCE（2025）

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关键词
Nanotwinned Cu,SiCN,Plasma treatment,Room temperature bonding,3D IC
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