热处理对激光粉末床熔融AlSi10Mg合金热物理性能的影响

采用激光粉末床熔融(laser powder bed fusion,LPBF)法成功制备AlSi10Mg合金样品,研究 130℃/4 h时效处理、236℃/10 h退火处理和 540℃/1 h固溶处理三种热处理工艺对AlSi10Mg合金样品的微观组织的影响,以及热处理后AlSi10Mg合金在室温～400℃的温度范围内热膨胀系数和热导率演变规律.结果表明:时效处理后铝基体中析出球状的Si颗粒,仍然保留完整的网状共晶硅组织;退火后,网状共晶硅完全消失,球化Si颗粒均匀分布在基体中;固溶处理后出现大的块状Si颗粒,尺寸在 1～3 μm;经过热处理之后AlSi10Mg合金的热物理性能均优于打印态.退火处理后的合金样品在室温到 400℃的热膨胀系数为 1.64×10-5～2.1×10-5℃-1,平均热导率为 179.6 W·m-1·K-1,性能优于时效处理和固溶处理.