Incoloy 825合金加热过程中晶粒长大行为研究

KOU Jinfeng,BAI Yaguan,NIE Yihong, ZHANG Xin, ZHANG Bingbing, GUO Wei, LI Hongmei

Foundry Technology（2023）

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摘要

研究了Incoloy 825 合金在 1 223～1 473 K温度范围内保温 0～150 min后的晶粒长大行为,分析了加热温度和保温时间对其晶粒尺寸的影响,构建了Incoloy 825 合金晶粒长大的数学模型.结果表明,当温度低于 1 373 K时,晶粒长大缓慢,晶粒尺寸变化不大;当温度高于 1 373 K时,合金晶粒尺寸明显长大.通过回归分析,构建了Incoloy 825 合金两段式晶粒长大数学模型,能够较好地预测该合金在不同加热温度、不同保温时间下的晶粒尺寸.

关键词

Incoloy 825,grain growth,mathematical model

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