Incoloy 825合金加热过程中晶粒长大行为研究
Foundry Technology(2023)
摘要
研究了Incoloy 825 合金在 1 223~1 473 K温度范围内保温 0~150 min后的晶粒长大行为,分析了加热温度和保温时间对其晶粒尺寸的影响,构建了Incoloy 825 合金晶粒长大的数学模型.结果表明,当温度低于 1 373 K时,晶粒长大缓慢,晶粒尺寸变化不大;当温度高于 1 373 K时,合金晶粒尺寸明显长大.通过回归分析,构建了Incoloy 825 合金两段式晶粒长大数学模型,能够较好地预测该合金在不同加热温度、不同保温时间下的晶粒尺寸.
更多关键词
Incoloy 825,grain growth,mathematical model
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