电镀线对陶瓷外壳寄生参数的影响研究
Electronics Quality（2023）
摘要
以基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术制作带电镀线的陶瓷外壳为研究对象,对电镀线对共寄生参数的影响进行了分析.首先通过仿真软件分析了电镀线长度、宽度和电镀线的位置对信号线电容、电感的影响情况,仿真结果表明信号线电容值随电镀线长度的增加而线性增加;电镀线宽度增加一倍,电容值增加0.84％,电镀线宽度对信号线电容几乎无影响;电镀线位置距地平面的距离增加一倍,电容值减小4.66％.信号线电感值随电镀线长度的增加而减小,随电镀线宽度的增加而减小,随电镀线位置距地平面的距离的增加而减小.然后,加工并制备试验样品进行电容、电感测试,测试结果与仿真结果具有很好的一致性.通过研究,掌握了电镀线对陶瓷外壳信号线寄生参数的影响程度,可较快设计同类陶瓷外壳,满足不同用户的需求.
更多关键词
electroplating line,ceramic package,signal line,parasitic parameter
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