多注射头集成电路（IC）塑封模具的研制

针对传统单、双注射头塑封模具存在的流道长不易注满型腔，塑封料需要预热，更换模盒麻烦等缺陷，设计开发出一种新型的多注射头塑封模具，并以电子产品PC817为例，重点介绍了塑封模具总体结构、模盒、注射系统和注射板平衡设计的技术要点。