Thermocompression de cuivre poreux réalisée par dépôt électrochimique pour l’assemblage des composants semi conducteurs de puissance Goulven Janod,Yvan Avenas, Lucas Chachay,Jean-Michel Missiaen, Rémi Daudin, D. Bouvard, Jonathan Schoenleber,Marie-Pierre Gigandet,Jean‐Yves Hihn,Rabih KhazakaHAL (Le Centre pour la Communication Scientifique Directe)（2023）引用 0|浏览0暂无评分AI 理解论文溯源树样例生成溯源树，研究论文发展脉络Chat Paper正在生成论文摘要
