基于Cortex_M3内核的SoC芯片软硬件协同验证平台设计实现
Digital Technology and Application（2023）
Abstract
片上系统(System on Chip,SoC)一般包括可配置的通用IP核和用户自行设计的专用IP核组成的系统 [1]. SoC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,芯片验证的时间占据了整个研发周期的三分之二,验证的充分性有效地保证了芯片投片的成功率 [2].在基于处理器IP设计构建出SoC芯片系统后,如何对系统架构和各功能进行验证的复杂度也在不断提高.在SoC芯片设计阶段的验证,通常分为两个阶段来进行验证.
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