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Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移特性研究

张超,张柯柯,高一杰, 王钰茗

Journal of Henan University of Science & Technology(Natural Science)（2023）

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Abstract
针对微焊点服役下的电迁移可靠性检测,设计制造了满足焊点在理想电迁移环境下的试验装置.结果表明:通过热分解法制备 Ni-GNSs增强相,得到的 Ni-GNSs 增强 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu 钎焊接头能有效抑制电迁移现象的发生.在电加载条件下,随电流密度升高,Ni-GNSs 增强 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu 接头阳极区界面金属间化合物(IMC)由起伏扇贝状转变为平坦厚大的板状,并出现了明显 Cu3Sn;阴极区界面 IMC 由锯齿状转变为薄条状,且有明显空洞裂纹.钎焊接头断裂位置从阴极界面 IMC/钎缝的过渡区向阴极界面IMC迁移,断裂方式由韧性断裂向脆性断裂转变,剪切强度明显下降.
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