无规氧化铝/环氧复合材料导热绝缘性能的研究
Insulating Materials（2023）
Abstract
环氧树脂作为电子器件、电机绝缘封装的主要材料,迫切需要提高其导热性能,以满足更苛刻的使用需求.通过采用无规形貌氧化铝(i-Al2O3)填充共混改性环氧树脂,研究不同体积分数i-Al2O3对环氧树脂导热系数及其他性能的影响.结果表明:随着i-Al2O3体积分数的增加,环氧共混物的黏度逐渐增加,拉伸强度先上升后下降,热稳定性逐渐提高,导热性能逐渐增强.当i-Al2O3的体积分数为45％时,环氧复合材料的综合性能良好,其导热系数达到了1.44 W/(m·K),较纯环氧树脂的0.21 W/(m·K)提高了585.7％,并且体积电阻率保持在1014 Ω·cm.
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