馕饼烘焙过程传热的数值模拟
Grain Processing（2023）
Abstract
为提高中国传统面制食品的烘焙质量,对馕饼在烘焙过程中的传热进行了研究.实验测定了馕饼在烘焙过程中的温度和热物性参数变化,建立了馕饼烘焙过程传热的数学模型,并确定了馕饼比热和热导率与温度的函数关系.为验证传热模型的可靠性,使用Fluent软件模拟了馕饼的烘焙过程,馕饼表面和内部温度的模拟值与实际值的平均偏差为 2.9％和 3.1％,均方根误差为 5.62 和 3.65,结果较为吻合.建立的传热模型为中国传统面制食品烘焙过程的传热研究提供了参考.
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