金属离子杂质对电镀锡过程的动力学影响研究
Sichuan Chemical Industry（2023）
Abstract
锡镀层具有优良的抗腐蚀性能及可焊性,被广泛用作电子元器件的保护性和可焊接性镀层.随着电子信息技术的发展,对电镀锡镀层质量也有了更高的要求.在电镀锡过程中,镀液成分及含量是保证镀层质量的关键.随着镀液使用时间的推移,镀液中的金属离子杂质浓度会逐渐增大,当镀液中的金属离子杂质达到一定浓度后,就会对镀层质量产生较大的影响.采用旋转环盘电极研究在电镀过程中两种主要的金属离子杂质(Fe2+、Ni2+)对锡离子还原动力学的影响,进一步解释了金属离子杂质导致锡镀层质量差的原因,研究结果对电镀锡工艺开发以及过程控制具有一定的指导意义.
MoreAI Read Science
Must-Reading Tree
Example
Generate MRT to find the research sequence of this paper
Chat Paper
Summary is being generated by the instructions you defined