非对称结构20层埋阻印制板翘曲的改善
Printed Circuit Information（2023）
Abstract
板翘是印制电路板(PCB)行业内的常见问题,它会增加PCB生产加工难度,同时影响PCB上元器件的装配效果,影响成品率.在客户需求中,常会出现一些不对称结构设计的PCB产品,这类产品出现板翘问题的概率较大.以一款20层非对称结构埋阻板的板翘问题为例,通过优化加工流程、排板方式及压合方式等措施,来改善PCB的板翘问题,以满足产品质量要求和客户需求.
MoreAI Read Science
Must-Reading Tree
Example
Generate MRT to find the research sequence of this paper
Chat Paper
Summary is being generated by the instructions you defined