一种面向IO Die的敏捷验证方法

LUO Li,SHI Wei,HE Hong-jun,PAN Guo-teng,WANG Lei,GONG Rui

Computer Engineering and Science（2023）

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摘要

IO Die可以用做IO扩展芯片,也可作为芯粒(chiplet)复用于多个项目.提出一种面向IO Die的敏捷验证方法,验证平台包括子系统级、簇级、全片级3个层次,可实现测试激励的跨层次复用;针对各验证层次的测试激励的自动生成方式进行优化,分别采用覆盖率驱动、可配置约束产生、多目标优化策略,提高测试激励的生成效率.实验结果表明,该方法在保证效率和可靠性的前提下,可以降低验证成本,缩短验证时间,快速获得已知合格裸片KGD.

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关键词

Die,agile verification,coverage-driven,configurable constraint,multi-objective optimization

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