球栅阵列焊点剪切设备研制与实验设计

该文设计了一款球栅阵列(BGA)焊点剪切实验设备,并开发了配套的控制设备运动的上位机软件.基于该设备,研究两种材料(SAC305和Sn63Pb37)的BGA焊点在固定高度(60μm)、不同剪切速率(0.1、0.3、0.5、0.7 mm/s)下的剪切力学性能,以及在固定剪切速率(0.5 mm/s)、不同剪切高度(60、80、100、120μm)下的剪切力学性能.实验表明:剪切高度固定情况下,随着剪切速率增加,两种材料的焊点的剪切强度均呈现增大趋势;剪切速率固定情况下,随着剪切高度增加,两种材料的焊点的剪切强度均呈现减小趋势.将该设备应用于实验教学,有助于培养学生的科学思维、提升学生的实践能力.