退火温度对耐热型取向硅钢组织与磁性能的影响
Materials Reports（2023）
Abstract
采用OM和EBSD技术对两种耐热型取向硅钢的微观组织进行了检测分析,研究了不同退火温度下组织的变化规律及耐热机理.结果表明:齿状辊沟槽法是在带材表层形成小晶粒组织和"缝隙",激光照射法是在带材表层形成"V"字型沟槽.激光照射法取向硅钢耐热温度约为850℃,齿状辊沟槽法取向硅钢耐热温度约为800℃,前者耐热性更为优异.随着退火温度的升高,两种带材的损耗逐渐升高.齿状辊沟槽法取向硅钢损耗升高主要是刻痕区与两侧的Goss晶粒取向差降低所致,而激光照射法取向硅钢损耗升高可能与沟槽附近处Goss晶粒取向的变化有关.
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Key words
grain-oriented silicon steel,heatproof grooving,microstructure,texture,Goss,annealing temperature,magnetic property
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