玉米高赖氨酸和糯性基因聚合材料营养品质分析

为评价玉米高赖氨酸和糯性基因聚合材料的营养品质,本研究以玉米高赖氨酸(o2、o16)和糯性(wx)基因不同聚合类型材料及其亲本为试材,利用近红外分析仪和全自动氨基酸分析仪对籽粒油分含量、总淀粉含量、蛋白质含量和氨基酸含量等指标进行分析.结果表明,与轮回亲本CML 530相比,o2、o16和wx三基因聚合材料,W 1(o2o16wx)籽粒油分含量降低了20.69％,总淀粉含量提高了4.22％,赖氨酸含量提高了72.57％.4份o2和o16两基因聚合材料,W 2(o2o16)、W 3(o2o16)、W 11(o2o16)和W 12(o2o16)籽粒总淀粉含量平均提高了2.92％;赖氨酸含量分别提高了68.55％、67.68％、49.77％、56.08％.7份o16和wx两基因聚合的材料中,W 4(o16wx)和W 5(o16wx)籽粒蛋白质含量平均增加了8.10％;W 6(o16wx)、W 7(o16wx)和W 9(o16wx)籽粒赖氨酸含量分别增加了9.84％、12.30％和8.66％.可见,这些优质基因聚合材料是品质性状遗传改良和育种应用的重要材料.