基于Moldflow优化PCI-E连接器的翘曲

CHEN Jia-da,JIANG Su-jun,MAI Jie-hong,LI Long

wf（2022）

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摘要

借助Moldflow软件进行模拟仿真,分析玻纤增强材料注塑成型PCI-E连接器发生翘曲变形的趋势,并且从产品结构上去分析了产生这种趋势的原因.随后提出一种新的结构来改善现产品的翘曲问题,同时比对了不同玻纤含量和树脂基材对产品翘曲的影响.经结构改善和材料优化后的产品,在翘曲上达到预需目的.因此,本文的分析过程对弱化此类产品的翘曲变形、提高产品质量具有重要的指导意义.

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关键词

PCI-E electronic connector,Moldflow,warpage,structural improvement,material optimization

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