(Sn1−xZnx)57(In0.78Bi0.22)43低熔点无铅焊料的微观结构表征

为了寻求一种应用于三维集成电路低温焊接的无铅焊料,基于多组元混合的概念设计并表征(Sn1?xZnx)57-(In0.78Bi0.22)43(x=0.10,0.15,0.20,摩尔分数,％)四元合金.采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和差示扫描量热仪研究合金的显微组织、热性能和润湿性.结果表明,合金由金属间化合物BiIn2、In0.2Sn0.8和富Zn固溶体组成.随着Zn添加量的增加,BiIn2和富Zn相的体积分数增加.合金的熔点低至70℃,源自低熔点金属间化合物In0.2Sn0.8和BiIn2的形成;合金具有良好的润湿性,润湿角约为40°.在合金和Cu板的界面结合处形成一种薄而坚韧的Cu5Zn8层,提高焊点可靠性.研究表明,通过多组元混合概念设计合金可以有效提高焊料的焊接性能.