TE10模与槽线模的正交特性在基片集成混合多信道系统中的设计与应用

本文利用基片集成波导中主模TE10模与槽线模的正交特性，设计了一种具有高隔离度、低插损的多信道互连结构。利用全波电磁仿真软件对其分析，在24.7GHz带宽内达到高隔离度低插损，且实现了宽频带的频率复用。该器件可以在不增加基片集成波导体积的前提下额外增加一个通信信道，结构紧凑，性能优异，具有很好的实用价值。