冷光学用多波段长波红外探测器杜瓦封装技术
Chinese Journal of Lasers（2022）
摘要
针对拼接型多波段长波红外探测器组件在冷光学系统中的应用要求,本文分析了低温光学用多波段长波红外探测器封装的难点.本团队通过研究4个512×12模块呈品字形拼接后与4个三波段集成滤光片的低温配准、组件在200 K低温光窗的支撑与隔热、探测器与制冷机耦合应力等封装技术,提出了可以实现三波段集成滤光片与探测器背套对中误差在10μm以下的配准方法以及红外探测器杜瓦组件柔性波纹外壳实现101 mW隔热的方案,同时在杜瓦冷平台上设计了物理隔离耦合应力的多层热层结构,解决了多波段长波红外探测器组件的低光串、低背景辐射、低功耗、冷平台高温度均匀性和探测器高可靠性等关键技术,成功研制了低温光学用12.5μm三波段长波2000×12元红外探测器制冷组件.一系列空间环境适应性试验验证结果表明,试验前后组件的性能未发生明显变化,能够满足工程化应用要求.
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