Sn诱导Al-Cu合金中θ′相向θ相相转变机制及其对高温力学性能的影响（英文）

通过组织观察（OM，SEM和TEM）和力学性能测试来研究添加0.02wt.%的Sn对Al-4Cu合金在573K高温热暴露过程中的θ′相向θ相相转变机制和高温力学性能的影响。研究结果表明，Sn微合金化能完全改变Al-4Cu合金在热暴露过程中θ′相向θ相的相转变机制。在Al-4Cu合金中棒状θ相在粗化后的盘状θ′相的表面形核和生长。然而，当添加少量Sn后，θ相首先在β-Sn颗粒上异质形核，并以消耗相邻的θ′相来生长，最终形成粗大的棒状θ相。由于Sn微合金化显著促进Al-4Cu合金中θ′相的析出，提高其数密度并降低尺寸，所以显著提高Al-4Cu合金在T5状态下的室温和573K高温下的屈服强度。但Sn微合金化同时促进了热暴露过程中的θ′相向θ相相转变，导致Al-4Cu合金在热暴露后的高温力学性能显著降低。