金电极在硫代硫酸盐溶液中的电化学氧化机理研究

硫代硫酸盐浸金体系因其成本低、无毒、浸出速度快而被视为替代氰化浸金最有前途的工艺之一,但其存在浸金体系复杂,浸金机理不明确,金的溶解和沉积机理有待进一步研究等问题,因此深入研究硫代硫酸盐浸金机理具有重要意义.基于此,采用开路电位、循环伏安、Tafel曲线和电化学阻抗谱等电化学测量技术,研究金电极在pH值为10.0的不同浓度硫代硫酸盐溶液中的电化学氧化机理,同时讨论了该浸金体系的氧化还原反应.结果表明:硫代硫酸盐浓度越高,越有利于金的溶解,但过高的浓度又会影响其氧化速率;高浓度的硫代硫酸盐会改变电子转移速度,加快金电极表面的氧化速率;金电极的氧化速率主要由表面氧化决定.该研究将加深对硫代硫酸盐浓度对金电极电化学氧化机理影响的认识,为硫代硫酸盐浸金的实际应用提供理论参考.