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热管理材料设计及其在5G工程中的应用

NI Zhuo,WANG Ying-hao,MO Shao-ni, LU Jia-liang, LI Tie-jun

Thermosetting Resin(2022)

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Abstract
介绍了不同类型热管理材料包括填充型导热高分子材料、本征型导热高分子材料以及相变材料(PCM)的导热及储能机理.综述了近年来上述材料的研究与应用进展,并展望了未来热管理材料的发展趋势.
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