Au-Al共晶键合在MEMS器件封装中应用的研究
Transducer and Microsystem Technologies（2022）
摘要
针对微机电系统(MEMS)器件在实际应用中出现的真空封装可靠性低的问题,进行了Au-Al共晶键合实验研究.重点研究了键合金属层的厚度、键合温度和作为键合区域的密封圈的结构对键合样品性能的影响,同时借助3 D超景深测量显微镜对Au-Al共晶键合样品界面的微观结构进行了分析.结果表明:当键合温度为300℃,Au层厚度为600 nm,Al层厚度为200 nm,采用宽度为50μm的密封圈,此时键合样品的综合性能最好,力学性能达到最佳.
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