Al2O3掺杂N型赝三元半导体复合材料的微观结构与热电性能
Natural Science Journal of Harbin Normal University（2022）
Abstract
采用机械合金化方法制备N型赝三元半导体热电材料,经500℃高温烧结后,与纳米Al2 O3粉体充分混合,在200℃下热压成型得到N型Al2 O3-(Bi2 Te3)0.9(Sb2 Te3)0.05(Sb2 Se3)0.05复合块体热电材料.微观结构分析和热电性能测试结果表明,高温烧结后材料的结晶度变高;随Al2 O3掺杂浓度的增高,材料的电导率和热导率逐渐减小,而Seebeck系数几乎不变.在Al2 O3掺杂浓度为0.5 wt％时,热电优值达到2.05×10-3 K-1.
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