小口径火炮弹底压力测试系统抗高过载研究
Metrology & Measurement Technology（2022）
Abstract
针对小口径火炮的高过载环境和狭小测试空间可能导致弹底压力测试系统芯片失效,导线以及焊点脱落和断裂的问题,开展弹底压力测试系统抗高过载研究.建立了芯片失效和测试仪器隔离缓冲机理模型,研究了芯片不同安装方向的抗高过载性能,以及不同缓冲材料的抗高过载性能,得出了芯片抗过载能力与安装方向的关系,以及不同缓冲材料的抗过载性能的差异;在此基础上提出了环氧树脂真空灌封方法,解决了测试仪在高过载环境下导线以及焊点脱落和断裂的问题;最后通过实弹测试验证了弹底压力测试系统的存活性和可靠性.研究结果对小口径火炮弹底压力测试系统的设计具有重要意义.
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