基于白光三角法的凸点封装高度测量仿真研究
Optics & Optoelectronic Technology（2022）
Abstract
随着集成电路制造技术的发展,封装尺寸变得更加细密,焊料变形导致的互连短路问题日益突出,针对芯片凸点进行共面性缺陷检测即测量凸点高度的需求更加迫切.为实现这一目的,建立了基于白光三角法的芯片凸点高度测量仿真模型,系统分为光源整形模块,精密狭缝、显微投影系统和显微成像系统.分析了样品移动过程中凸点顶部反射光斑的变化情况,同时对比本系统会聚光线和传统平行光线对于凸点顶部成像光斑的影响,针对上述分析提出适用于凸点高度检测的方法,并使用仿真结果加以证明模型准确性,为搭建实物系统完成真实样品检测任务提供参考依据.
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