不同升温速率下模块装药的烤燃特性分析

目的 研究不同升温速率下模块装药烤燃特性的变化.方法 基于模块装药结构及其烤燃化学反应机理,提出基本假设,建立二维非稳态烤燃计算模型,通过数值模拟计算分析研究模块装药在不同工况下的烤燃特性.结果 在3.30、5.25、7.20 K/h的加热条件下,模块装药发生烤燃响应的着火温度分别为476.6、473.1、477.1 K.当模块装药的升温速率不高于5.25 K/h时,仅产生1个位于模块装药径向中心截面单基药处的烤燃环形响应区域;当模块装药的升温速率高于5.25 K/h时,烤燃环形响应区中心点由1个位于模块装药径向中心截面的环形烤燃响应区域变成2个关于模块装药径向中心截面对称的环形烤燃响应区域.结论 随着升温速率的提高,模块装药的烤燃环形响应区中心点由中心向模块装药内壁面区域和端面方向移动,烤燃响应时间与升温速率呈指数关系,但升温速率的变化对烤燃响应温度的影响较小.