高性能间位芳纶纸应用特性研究
Hunan Papermaking(2021)
Abstract
针对高端电气设备主绝缘系统应用要求,文章分别对5mil(约0.13mm)自制芳纶纸及国内外同类型芳纶纸进行应用特性研究.结果表明:自制芳纶纸表面微观结构更致密,具备更好的电气绝缘性能;自制芳纶纸浸水后耐压保持率为80.2%,含水率为11.14%;自制芳纶纸透气度与进口纸样一致,仅为国产纸样的37.5%;自制芳纶纸具备更好的边缘抗撕裂性能,纵横向抗撕裂强度分别为222.3N、101.6N;防火阻燃性能满足防火等级R22项HL2级和R23项HL2级标准;耐热测试表明,自制芳纶纸完全满足180级及200级耐热要求.
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