新型功率器件焊接空洞的探析及解决方案

李维俊, 段佐芳,林峰,赵宁, 刘乐华,张培新, 王艳宜

Electronics World（2021）

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摘要

微电子焊料是电子产品组装过程中不可或缺的重要组成部分,它能够将器件的各部分有效地连接在一起.随着5G时代的到来,电子技术向着高功率、高密度和集成化的方向发展,对于大功率器件的封装如IGBT、MOS、大功率LED等,也相应地对焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求.

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