无压浸渗高体积分数SiCp/Al复合材料界面反应特征
Hot Working Technology（2021）
摘要
采用无压浸渗法制备高体积分数的SiCp/Al复合材料,研究合金/碳化硅界面区域的相组成和界面反应产物分布特征.结果 表明,高硅铝熔体会与SiC发生界面反应,界面产物Al4C3仅存在于铝合金和SiC的浸渗界面区域附近,且含量沿浸渗方向逐渐减少.Al43在潮湿的环境下水解,宏观表现为材料粉化.
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