无氰电刷镀银镀层性能研究

SUO Shuai,LI Wen,DU Baoshuai,ZHANG Zhongwen,LI Xinmei,BU Yanjiang,ZHANG Luning

Plating & Finishing（2022）

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Abstract

分别采用以丁二酰亚胺和亚氨基二磺酸铵为主配位剂的两种无氰镀银液,通过电刷镀工艺成功在紫铜基体表面制备出了镀银层.通过X射线光谱法、SEM、EDS、显微硬度及摩擦磨损实验等分析方法,对镀银层外观、厚度、微观形貌、硬度以及摩擦磨损性能等方面进行了分析及比较.结果表明:两种体系制备出的镀银层外观均平整光亮,厚度及硬度均满足Q/GDW 11718.1-2017标准中的要求,磨损机制均为黏着磨损及磨粒磨损,其中丁二酰亚胺体系镀液制备出的镀银层性能要优于亚氨基二磺酸铵体系,其微观表面更加平整,颗粒排列更加致密,镀层厚度均值达28.24μm,硬度均值达135.4 HV,磨损速率为0.1375 mg/m.

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