IGBT铜焊盘化学镀Ni-Fe-P的制备及耐蚀性研究
Plating & Finishing（2022）
摘要
针对IGBT模块中铜焊盘的腐蚀问题,采用化学镀方法在铜基板表面制备了Ni-Fe-P镀层.设计正交试验研究了镀液温度、pH、Fe2+/Ni2+摩尔比对镀层成分的影响,并通过电化学腐蚀实验分析镀层的耐腐蚀性能.结果表明,对于镀层中的Fe、P含量,影响因素的主次顺序均为:pH值、温度、Fe2+/Ni2+摩尔比.不同成分的Ni-Fe-P镀层均能有效地保护铜基板不被腐蚀,且镀层中Fe含量越高,镀层的耐腐蚀性能越好.
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