用于柔性基板聚酰亚胺热性能的研究进展

随着微电子领域的迅速发展,我国柔性线路板市场迎来新的增长空间,因此,在微电子器件工业中,对具有高玻璃化转变温度及合理的热膨胀系数的塑料基板的需求逐渐增多.材料的玻璃化转变温度、热膨胀系数限制了柔性基板在加工过程中温度的选择及其应用范围.聚酰亚胺(PI)作为聚合物材料中综合性能最佳的材料之一,由于其具有玻璃化转变温度(Tg)和热膨胀系数(CTE)的高度可发展性,使聚酰亚胺在柔性基板的开发应用过程中受到重视.聚酰亚胺作为柔性基板材料,起到载体的作用,是柔性线路板的重要组成部分.文章主要叙述了聚酰亚胺单体的选择对柔性基板加工温度的影响,及无机粒子的掺杂对聚酰亚胺复合薄膜热性能的影响.