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Quaternary Ammonium-Based Levelers for High-Speed Microvia Filling Via Cu Electrodeposition

Myung Hyun Lee,Yoonjae Lee, Jung Ah Kim,Youngkeun Jeon,Myung Jun Kim,Young Gyu Kim,Jae Jeong Kim

Electrochimica Acta（2022）

引用 14|浏览5

关键词

Microvia,Bottom-up filling,Cu electrodeposition,Leveler,Quaternary ammoniums

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