フリップチップ法でパッケージしたSRAMデバイスのためのアルファ粒子誘起SEU断面積を測定するための代替的アプローチ:高エネルギーアルファ裏面照射【Powered by NICT】Khan Saqib Ali,Lim Chulseung,Bak Geunyong,Baeg Sanghyeon,Lee SoonyoungMicroelectronics Reliability(2017)引用 0|浏览1暂无评分AI 理解论文溯源树样例生成溯源树,研究论文发展脉络Chat Paper正在生成论文摘要