半导体激光手术切除老年患者口腔粘液腺囊肿的临床观察

目的:对比观察半导体激光治疗和普通手术方式治疗老年口腔粘液腺囊肿的疗效.方法:101例患者,随机数法分为试验组和对照组,试验组应用半导体激光手具(波长970nm,6W,10Hz,320μm光纤直径)接触式,局麻下沿肿物包膜外微创切割口腔黏膜表层,完整剥离肿物,局部止血后应用半导体激光低能量疗法(Low Level Laser Therapy,LLLT)行激光生物治疗(波长970nm,1.5W,5Hz,200μm光纤直径).对照组应用常规手术刀(15#刀片),常规梭形切口入路,完整分离肿物后进行创面黏膜对位缝合.结果:对照组比较,试验组术中出血少(P＜0.01),手术时间短(P＜0.01),术后1～5天试验组研究对象主观疼痛指数显著低于对照手术组(P＜0.05,P＜0.01).术后3月随访,试验组治愈率96.0％,对照组治愈率94.1％,两种治疗方法远期疗效无显著差异性(P＞0.05).结论:半导体激光手术治疗老年口腔粘液腺囊肿术中出血少,手术时间短,创伤小,术后疼痛感明显减小,患者依从性良好.