六方氮化硼/聚合物导热复合材料的研究进展

氮化硼(BN)是一种无机陶瓷材料,耐高温、耐化学腐蚀,性能优异.六方氮化硼(hBN)还具有优异的介电性、导热性及独特的二维层状结构,其作为导热材料制备的复合材料在电子信息等领域得到了广泛应用,但聚合物基复合材料从制备到终端产品的产业化仍然是工业界和学术界面临的巨大挑战.综述了六方氮化硼的制备和六方氮化硼/聚合物导热复合材料的研究现状,并对其应用前景进行了展望.