陶瓷电容器用导电银浆的微波烧结工艺及性能
Journal of Materials Science and Engineering（2021）
摘要
为了缩短烧结时间,降低生产成本,提高烧结后银电极的导电性及其与基体的结合力,分别开展了常规烧结和微波烧结陶瓷电容器用导电银浆的研究,以烧结的峰值温度、保温时间设计了对照实验.研究发现,在烧结峰值温度为800℃,保温时间为10 min时,常规烧结银电极的电阻为33.29 mΩ、附着力为1.39 kg,而微波烧结银电极的电阻为28.76 mΩ、附着力为1.99 kg.与常规烧结相比,微波烧结银电极的电阻减小,附着力增大;常规烧结时间为45～60 min,而微波烧结时间为27～34 min,烧结时间大幅度缩短;从扫描电镜图可以看出微波烧结银膜比常规烧结银膜的孔洞减少,致密度增加.
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