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金刚石/铜复合材料制备工艺的研究进展

陈冰威, 韩敬贺,杨雪峰,王来福,栗正新

Superhard Material Engineering（2021）

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Abstract
金刚石/铜复合材料具有优异的热导性能,有望解决未来高热流密度电子器件封装和散热难题.该文主要归纳了热压烧结法、高温高压烧结法、放电等离子烧结法以及熔渗法制备金刚石/铜复合材料的详细制备工艺.这方面的进一步成型方式研究是未来的研究重点.
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