蒸发镀膜基片工装改进与镀膜均匀性研究

红外滤光片,尤其是中长波红外窄带滤光片等光谱指标要求较高的红外光学薄膜,膜层厚度能达到几十微米,因而对膜料的需求非常大.当镀膜真空室较大时,一次填料不能满足膜料用量需求,通常采用减小蒸发距离的方式提高膜料的利用率,但同时会使膜厚均匀性变差,光谱性能变差.通过镀膜理论分析,在满足产品镀膜均匀性的前提下,设计了一套可自由调节高度及大小的旋转平面基片工装,以减小蒸发源与镀膜基片的距离,提高膜料利用率.理论计算表明,当工件盘和蒸发源之间的垂直高度与蒸发源和工件盘转轴的距离之比为1.8、蒸发源是小平面源时,膜厚不均匀性不大于0.20％.采用该装置制备中波红外短波通滤光片,置于工件盘中心与边缘位置的滤光片半功率点位置相差8 nm,与理论计算的膜厚不均匀性(0.18％)对应一致.