Ti55合金电辅助V弯电热力耦合仿真及回弹预测

The Chinese Journal of Nonferrous Metals(2021)

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摘要
本文为研究Ti55合金板材电辅助V弯回弹规律,基于ABAQUS软件平台建立Ti55合金板材电辅助V弯电?热?力耦合三维有限元模型.对板材V弯及回弹过程进行正交试验模拟,研究弯曲角、相对弯曲半径、有效电流密度、成形速度对板材回弹的影响规律,建立了基于径向基函数的回弹预测模型.结果表明:在选取参数范围内,随着弯曲角、相对弯曲半径的增大和有效电流密度的减小,回弹角增大;随着成形速度的增大,回弹角先减小后增大.极差分析和方差分析得到弯曲角和相对弯曲半径对回弹角有显著影响.电辅助板材V弯相对机械V弯回弹角平均降低48.7%.进行电辅助V弯实验,对比厚度、温度和回弹角,平均误差分别为9.4%、4.6%和13.4%,验证了有限元模拟及回弹预测模型的准确性.
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