基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的设计
Application of Electronic Technique（2021）
摘要
为实现X波段四路并行开关电路并有效提高通道间隔离度,提出了基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的方案.根据指标,对单刀双掷开关进行性能分析和控制电路设计,同时,在结构方面进行腔体和多层板层叠设计,保证了 4个开关之间的隔离.采用软件建模与仿真,并对其通道间的隔离度进行了测定,以减小腔体效应.经过优化,在中心频率处可以将端口的隔离度控制在50 dB以上.利用微组装工艺,实际制作了 X波段开关组件,通过实测数据与仿真结果对比,验证了组件性能的优越性.该设计方法独特,实用性强,适于在实际工程中推广.
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