LCP柔性基板的薄膜电阻制作技术
Micronanoelectronic Technology（2021）
Abstract
针对液晶聚合物(LCP)柔性基板高频电子封装应用需求,采用一种薄膜溅射工艺直接在LCP柔性基板上制作TaN薄膜电阻,研究不同等离子体预处理方式对LCP表面形貌和LCP表面薄膜金属膜层附着强度的影响,进一步研究溅射气压和氮气体积分数等参数对电阻性能的影响,考察LCP柔性基板上的TaN薄膜电阻精度及电阻温度系数(TCR),并制备出50 Ω的薄膜电阻.结果 表明:当射频功率为300 W的氧等离子体预处理600 s时,LCP表面的面粗糙度低,LCP基板表面薄膜金属膜层附着强度高,其值＞5.0 N/mm2;当溅射功率为400W、氮气体积分数为3％、溅射气压为0.2Pa时,制备的TaN薄膜电阻的阻值精度高,阻值精度≤±4％,TCR电阻稳定性能好.
MoreAI Read Science
Must-Reading Tree
Example
Generate MRT to find the research sequence of this paper
Chat Paper
Summary is being generated by the instructions you defined