非水基低介电耐高温胶粘剂的性能研究
Chemistry and Adhesion（2021）
Abstract
以醇酮为溶剂的有机/无机杂化树脂为主体,加入低介电活性无机填料、耐热填料、固化促进剂等组成的固化剂,按比例混合后制备非水基低介电耐高温胶粘剂.通过剪切强度测试、差示量热扫描(DSC)分析、热失重(TG)分析、介电常数测试、扫描电子显微镜(SEM)分析等对胶粘剂进行表征.结果表明胶粘剂对复合材料有良好的粘接性能,室温～800℃剪切强度均大于5.3MPa,1000℃内总失重约2.3％,常温介电常数为3.0.
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