宇航微波组件金带连接可靠性研究
Aerospace Manufacturing Technology（2021）
摘要
在宇航领域微波组件射频同轴电连接器与微带板间的互连工艺中,金带连接作为一种高可靠柔性互连方式,具有优异的微波性能,能够降低结构热应力和机械应力.在金带连接工艺中,金带与镀金微带线或电连接器芯线之间的焊接强度尤为关键.本文通过正交试验、拉力试验等方法研究了金带连接工艺参数对焊接强度的影响,得到了最优工艺参数;通过金相分析研究了焊点内部熔合情况;通过分析焊点拉断情况和拉力曲线,研究了焊接机理.
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