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Effect Of Feconicrcu0.5 High-Entropy-Alloy Substrate On Sn Grain Size In Sn-3.0ag-0.5cu Solder3.0ag-0.5cu Solder (Vol 51, 980, 2020)

Yu-An Shen,Chun-Ming Lin, Jiahui Li,Siliang He,Hiroshi Nishikawa

SCIENTIFIC REPORTS（2020）

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