氨性硫代硫酸盐体系中金溶解过程的腐蚀电化学行为

为了研究氨性硫代硫酸盐浸金体系中金溶解过程的电化学行为，采用 Tafel 极化曲线分析法，考察了 S 2 O 2-3氨、Cu2＋EDTA 和 CMC 对金的腐蚀电位和腐蚀电流密度的影响。结果表明一定浓度的 S 2 O 2-3、氨、Cu2＋和一定量的 EDTA、CMC 均使金的腐蚀电位（Ecorr ）降低，表明金容易被溶蚀；腐蚀电流密度（Jcorr ）增大，极化电阻（Rp ）减小，表明金溶蚀速率加快。