TTS443电阻点焊多场耦合数值模拟及显微组织研究

建立了热‐电‐力三场直接耦合的电阻点焊有限元分析模型，实现了对焊接过程中热‐电‐力三场的变化同时进行计算。模型充分考虑到了材料的热物理性能、接触界面热‐电‐力三场交互作用的影响。焊核尺寸的数值计算结果与试验结果吻合良好，相对误差小于10％。并在此基础上，研究了焊接热输入对T T S443铁素体不锈钢焊接接头的显微组织的影响。研究结果表明，随着焊接热输入的增加，焊核尺寸增大，焊核长大速率降低；实现对焊接接头热影响区晶粒尺寸的准确预测；微米级T iN 颗粒并不能有效阻碍 T T S443焊接热影响区的晶粒长大。