电子封装微焊点剪切试验及模拟研究

Cunguo ZUO,Limeng YIN,Zhongwen ZHANG,Shan JIANG,Zilong SU,Yan ZHANG,Zongxiang YAO

Journal of Chongqing University of Science and Technology(Natural Sciences Edition)（2020）

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摘要

制备"三明治"结构(铜引线-SAC305-铜引线)微焊点进行剪切试验,并利用ABAQUS软件模拟微焊点在剪切应力下的变形与失效现象.直径同为400μm、高度分别为125、225、325μm的微焊点,其剪切断裂强度分别为29.87、26.91、23.97 MPa.模拟结果与试验结果基本一致,焊点直径相同时,其高度越小则抗剪强度越强;钎料与铜引线界面处发生应力集中,最先出现裂纹,裂纹扩展而最终导致解理断裂.

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